通過使用晶圓，縮小產(chǎn)品尺寸，達(dá)到輕量化，小型化的目標(biāo)。

芯片邦定在有氮、氫保護(hù)氣體的環(huán)境下進(jìn)行。

鋁線：5μmil, 8μmil, 12μmil等線徑。

金線：0.6~2μmil金絲等線徑。

客制化線弧，適用于小尺寸功率封裝。

上下模共12個(gè)獨(dú)立溫度檢測(cè)控制單元，保證良好的溫度均勻性。

1模（80或56只）/5分鐘。

自動(dòng)上錫，較高的生產(chǎn)效率和穩(wěn)定的質(zhì)量

點(diǎn)焊/Automatic spotwelding

電阻焊接

深腔焊/Deep cavity welding

可根據(jù)不同產(chǎn)品和應(yīng)用來設(shè)置時(shí)間、壓力等數(shù)據(jù)； 焊接同時(shí)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行無損拉力測(cè)試。

精密電阻焊是一種焊接工藝，通過精確控制焊接電流和電極壓力，將兩個(gè)金屬件緊密接觸的部位熔化并融合在一起。

這種焊接工藝可以用于連接不同材質(zhì)的金屬件，具有精度高、焊縫一致、無需填充材料等優(yōu)點(diǎn)。。

激光焊是一種以聚焦的激光束作為能源轟擊焊件所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行焊接的方法。

激光焊具有熱量集中、焊接變形小、不受電磁場影響等特點(diǎn)。。。